Springe direkt zu Inhalt

Ausschreibung

Ausschreibung

1. Internationaler TDP-Workshop 2006

Promoting Internationalisation and Global Education: Joint and Double Degree Programs in Engineering Education between USA, Canada and Germany

Chicago, Illinois, 16.-18. Juni 2006

Das John-F.-Kennedy-Institut der Freien Universität Berlin und der Deutsche Akademische Austauschdienst (DAAD) laden zu einem Workshop zum Thema Transatlantic Degree Programs in Ingenieurwissenschaften ein. Der Workshop wird vom 16. bis 18. Juni 2006 in Chicago im Vorfeld der Jahrestagung der American Society for Engineering Education (ASEE) stattfinden. Die Veranstaltung ist Teil des Transatlantic Degree Programs (TDP) Sonderprojekts, in dessen Rahmen untersucht wird, ob und in welcher Form „Gemeinsame Studiengänge“ und „Doppeldiplom-Programme“ auch im transatlantischen Kontext etabliert werden und somit zu einer Stärkung der transatlantischen Hochschulkooperation beitragen können.

Der TDP-Workshop in Chicago richtet sich an Hochschulvertreter aus Verwaltung und Lehre im Bereich der Ingenieurwissenschaften und verwandter Disziplinen an US-amerikanischen, kanadischen und deutschen Hochschulen sowie Experten auf dem Feld der Internationalisierung von Hochschulen. Die im Rahmen des Projekts gewonnenen Erkenntnisse sollen gezielt bei der Schaffung neuer transatlantischer Studienprogramme helfen und zu einer Intensivierung der transatlantischen Hochschulzusammenarbeit beitragen. Nähere Informationen über Inhalte des Workshops sowie das vorläufige Programm können bei Matthias Kuder angefragt bzw. hier eingesehen werden.

Die Teilnahme am TDP-Workshop in Chicago ist kostenfrei, Verpflegung sowie Unterkunft werden für die zugelassenen Teilnehmer gestellt. Die Reisekosten übernehmen die Teilnehmer. Die Auswahl der Teilnehmer wird auf der bisherigen Erfahrung der jeweiligen Bewerber hinsichtlich der Organisation und Einführung Gemeinsamer Studiengänge und von Doppeldiplom-Programmen sowie mit der Entwicklung von Internationalisierungsstrategien im Bereich der ingenieurwissenschaftlichen Ausbildung basieren.

Informelle Bewerbungsschreiben sollten folgende Informationen enthalten:

  • Name, Fachbereich, Position, Anschrift der Hochschule

  • Übersicht über vorhandene Projekte in der Internationalisierung der ingenieurwissenschaftlichen Ausbildung

  • Zukünftige Pläne/Vorhaben für die Internationalisierung der ingenieurwissenschaftlichen Ausbildung

  • Etwaige relevante Aktivitäten/Projekte im Bereich Gemeinsame Studiengänge und/oder Doppeldiplom-Programme

  • Kurze Darstellung der Motivation für die Teilnahme am TDP Workshop

  • ggf. Information über Teilnahme an der Jahrestagung der American Society for Engineering Education in Chicago

Die Bewerbungsfrist endet am 3. Mai 2006. Erfolgreiche Bewerber werden bis spätestens 10. Mai 2006 benachrichtigt. Bewerbungen sind zu richten an Matthias Kuder, E-Mail: kuder@jfki.fu-berlin.de